Teilereinigung

Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte, nachvollziehbare und validierbare reinheitstechnische Lösungen – von der Bewertung und Optimierung Ihrer Reinigungsverfahren (auch vor Ort) über die Entwicklung individueller Prozesse, Geräte und Werkzeuge bis zur Auftragsreinigung von Einzelteilen, Kleinstserien, Geräten und Anlagen inklusive hochreiner Verpackung.

Für Ihren spezifischen Anwendungsfall ermitteln wir die optimal geeignete, validierbare Reinigungsmethode. Die nachfolgenden Verfahren decken ein breites Spektrum an Substraten, Kontaminationsarten und Reinheitsklassen ab.

CO₂-Schneestrahlen:

Trockene, rückstandsfreie Reinigung von partikulären und filmischen Verunreinigungen, sowie gezieltes Aufrauen von Oberflächen – von kleinen Funktionsflächen bis zu großen Innen-/Außenflächen, manuell oder automatisiert, ohne Nach­trocknung oder Chemikalienentsorgung. Mithilfe der Fraunhofer IPA patentierten Zweistoffdüse.

CO₂-Überkritisch:

Überkritisches CO₂ (>74 bar, >35 °C) eignet sich zur Reinigung schwer zugänglicher Geometrien (Hinterschneidungen, tiefe Sacklöcher, Kapillaren, Implantate, raue Oberflächen) dank hoher Lösefähigkeit und Spaltgängigkeit; die Eigenschaften sind über Druck und Temperatur einstellbar und bei Bedarf mit CO₂-Schnee kombinierbar.

Wässrige Reinigung:

Wässrige Reinigung eignet sich als umweltfreundliche Alternative/Ergänzung zu Lösemitteln für grobe bis feinste Reinigung und Desinfektion. (Hochdruck, Heißdampf/RDG, Ultraschall/Megaschall, Reinst-/VE-Wasser) in Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Handwerk.