Kleben – Dichten – Kontaktieren: Schadensanalyse

Die Abteilung Funktionale Materialien erweitert ihr Portfolio um den Themenbereich der Schadensanalyse für Klebe-, Dicht–, und Kontaktierungsverbindungen und bildet diese Themen von der Erarbeitung wissenschaftlicher Grundlagen bis zum Einsatz im industriellen Umfeld ab. Interdisziplinäre Teams aus dem Bereich der Oberflächen- und Materialtechnik bearbeiten Anfragen, die sich auf die Schadensananalyse zu Klebstoffen, Dichtmedien und Multimaterialkontakten beziehen.

Die Erfahrung aus mehr als 50 Jahren Forschungs- und Entwicklungsarbeit im Bereich der Oberflächentechnik, die hohe Diversifizierung der Wissenschaftler sowie die verfügbaren Labore und Versuchsanlagen in Technika ermöglichen eine zügige und hoch qualitative Bearbeitung von Dienstleistungen sowie von Forschungs- und Entwicklungsaufträgen. 

Das Kleben, Dichten, Kontaktieren ist im Bereich der unlösbaren Verbindungen nahezu in sämtlichen Produktsparten vertreten. Die Komplexität dieser Themen stellt sowohl Hersteller als auch Forschungsinstitute immer wieder vor neue Hürden. So ist das Fügen unterschiedlicher Materialkombinationen hinsichtlich der Langzeitstabilität der Verbindung oftmals problematisch, als auch der Verträglichkeit mit Lösemitteln (Batterieproduktion) und des Trocknungsprozesses. Weiterhin müssen bei neuentwickelten Fügematerialien bestehende Applikationsprozesse angepasst werden, um eine Verarbeitbarkeit zu ermöglichen. Dazu gehören in einem ersten Schritt fundierte Schadensanalysen.

Leistungsspektrum im Bereich der Schadensanalyse: 

• Mechanische Prüfung von (schadhaften) Fügestellen mittels Zugprüfmaschine (angelehnt an DIN 1465) und Raupenschälprüfung (angelehnt an DIN 54457) 
• Thermische Tests und Alterungstests in Klimakammern (angelehnt an DIN 50017, DIN EN ISO 9142, DIN 54456, DIN 50016) 
• Charakterisierung mittels Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC), Laser-Flash-Methode (LFA), Thermogravimetrie (TGA) 
• Messung von Oberflächenenergie, Adhäsion 
• Elemente-Analyse mittels EDX-Messung
• Forschungsdienstleistungen im Bereich der zerstörungsfreien Prüfung

Analytik

• Lasermikroskop Keyence VK9710
• Carl Zeiss optisches Mikroskop
• Profilometer (portabel)
• Mitutoyo SJ-201P
• Rauigkeitsmessung
• Wärmebildkamera Fluke Ti 20 Thermal Imager
• Wärmebildkamera  Flir (Infrarot)
• Zwick (mechanische Eigenschaften)
• Zwick Roell Typ BZ2.5/TN1S 
• Zugfestigkeitsprüfungen (2,5 kN / 50N Kraftaufnehmer) 
• UV-Vis Spectrometer T 80+
• Transparenzmessung
• Loresta Vier-Punkt-Messgerät (Oberflächenwiderstand Ω/Sq) 
• Kühlgeräte Typ 003-4183 ca. 2,5 kW Leistung 
• Haake K10 mit Haake DC10 Aufsatz 
• Klimakammern 
  • Vötsch Industrietechnik VCV 4060-5 
  • RS-Simulatoren Klimaprüfschrank (Container)
• Heißpresse
• Typ REG-S Thermopress Europe 
• ~ 250-300°C bei verschiedenen Drücken