Die Mikromontage beschreibt die hochpräzise und zuverlässige Integration von Komponenten mit Abmessungen hinab bis in den Mikrometerbereich in vergleichsweise großvolumige Produkte. Das Spektrum der zu montierenden mikrotechnischen Bauteile reicht vom Mikrochip mit Kantenlängen bis 250 μm über winzig kleine Zahnräder bis hin zur mikrooptischen Faser mit einem Durchmesser im Bereich eines menschlichen Haars. Platziert werden diese in unterschiedlichste, eben ausgeführte aber auch dreidimensional aufgebaute Produkte und damit Substrate, wie beispielsweise in hochintegrierte Leiterplatten, kompakte Sensorgehäuse oder auch großflächige Maschinenelemente.
In der Mikromontage gilt es, diesen Ansprüchen gerecht zu werden und gleichzeitig den Anforderungen nach höchster Präzision bei einer zunehmenden Empfindlichkeit von Bauteilen und Prozessen nachzukommen.
Das Fraunhofer IPA besitzt umfangreiches Know-how in der Entwicklung und Automatisierung kundenspezifischer und wirtschaftlicher Prozess- und Systemlösungen sowohl für die Herstellung von Musterteilen im Labor als auch für eine schrittweise Umsetzung der Serienmontage. Die diesbezüglichen Technologieschwerpunkte sind das Handhaben, Montieren und Integrieren von Mikroteilen sowie das ortsselektive Auftragen viskoser Medien. Im Bereich der Werkzeug- und Anlagentechnik stehen insbesondere die Aspekte Miniaturisierung und Modularisierung im Vordergrund.