Auftragstechnik für viskose Medien

 

Mikrodosiertechnik

Ziel unserer Entwicklungen sind leistungsfähige Systemlösungen und qualitätsverbessernde Komponenten, die den steigenden Anforderungen an die Genauigkeit und Zuverlässigkeit genügen können. Hierbei stehen insbesondere das Dosieren von kleinsten Mengen hinab bis in den Pikoliter-Bereich und die Verarbeitung neuer, teilweise gefüllter Medien unter Produktionsbedingungen im Vordergrund.

  • IPA.VALVE – universelles Schließventil für viskose Medien zur Qualitätsverbesserung und Steigerung der Zuverlässigkeit. Anwendbar als an verfügbare Dosierer adaptierbare Komponente oder als produktintegriertes Dosierventil. Schaltbar durch den angelegten Systemdruck oder extern mittels eines von außen einwirkenden Magnetfeld.
  • IPA.smartDispenser – intelligenter Kolbendispenser mit systemintegriertem, medienberührendem Drucksensor für ein hochpräzises und langzeitstabiles Auftragen von Punkt- und Linienstrukturen
  • IPA.FluidMixer – Systemlösung zum Mischen einer auswählbaren Anzahl unterschiedlicher Flüssigkeiten

 


Punkt- und Liniendispensen

Entwicklung von applikationsspezifischen Auftragsprozessen zur Erzeugung von definierten Punkt- und Linienstrukturen sowie Flächen.

  • Verkapselung eines Sensorimplantats durch einen definierten 3D-Linienauftrag entlang der Chipkante
  • Erzeugung von 3D-Silikonstrukturen durch das linienförmige Auftragen in Mehrlagentechnik
  • IPA.SelectivCoating – flächiges Auftragen von nieder- bis mittelviskosen Funktionsstoffen auf planare oder unebene bzw. gewölbte Bauteiloberflächen zur ortsselektiven Benetzung


Qualitätsrelevante Ergänzungsprozesse zur Vorbehandlung und Qualitätskontrolle

  • Oberflächenreinigung und -modifikation durch atmosphärisches Plasma oder CO2-Reinigung
  • Oberflächeninspektion zur Detektion partikulärer oder filmischer Verunreinigungen
  • 3D-Vermessung erzeugter Auftragsstrukturen
  • Scherrtest zur Prüfung der Verbindungsqualität
  • Computertomographie zur Analyse von Verbindungsstellen


Unsere Leistungen:

  • Studie und Machbarkeitsuntersuchung
  • Kundenspezifische Prozessentwicklung und Automatisierung
  • Systementwicklung und Prototypenbau
  • Pilotanwendung im Labor

3D Liniendispensen

Chipverkapselung