Präzisionsmontage- und Auftragstechniken

Die Mikromontage beschreibt die hochpräzise und zuverlässige Integration von Komponenten mit Abmessungen hinab bis in den Mikrometerbereich in vergleichsweise großvolumige Produkte. Das Spektrum der zu montierenden mikrotechnischen Bauteile reicht vom Mikrochip mit Kantenlängen bis 250 μm über winzig kleine Zahnräder bis hin zur mikrooptischen Faser mit einem Durchmesser im Bereich eines menschlichen Haars. Platziert werden diese in unterschiedlichste, eben ausgeführte aber auch dreidimensional aufgebaute Produkte und damit Substrate, wie beispielsweise in hochintegrierte Leiterplatten, kompakte Sensorgehäuse oder auch großflächige Maschinenelemente.

In der Mikromontage gilt es, diesen Ansprüchen gerecht zu werden und gleichzeitig den Anforderungen nach höchster Präzision bei einer zunehmenden Empfindlichkeit von Bauteilen und Prozessen nachzukommen.

Das Fraunhofer IPA besitzt umfangreiches Know-how in der Entwicklung und Automatisierung kundenspezifischer und wirtschaftlicher Prozess- und Systemlösungen sowohl für die Herstellung von Musterteilen im Labor als auch für eine schrittweise Umsetzung der Serienmontage. Die diesbezüglichen Technologieschwerpunkte sind das Handhaben, Montieren und Integrieren von Mikroteilen sowie das ortsselektive Auftragen viskoser Medien. Im Bereich der Werkzeug- und Anlagentechnik stehen insbesondere die Aspekte Miniaturisierung und Modularisierung im Vordergrund.

 

Handhabungs- und Zuführtechnik

Das Vereinzeln, Magazinieren, Transportieren, Speichern und Bereitstellen stellt insbesondere bei den stetig kleiner und damit meist auch empfindlicher werdenden Bauteilen eine Herausforderung dar, der wir durch innovative Lösungsansätze begegnen.

 

Auftragstechnik für viskose Medien

Das Dosieren viskoser Medien im Niedrigmengenbereich (pl - nl - ml) und deren ortsselektive und formdefinierte Auftragen sind, z. B. beim Kleben, für die Qualität entscheidend. Hierfür und für ggf. erforderliche Vor- und Nachbehandlungsschritte bieten wir zuverlässige System- und Prozesslösungen.

 

Positionier-, Füge- und Integrationstechnik

Mit den geringen Dimensionen, den mechanischen Eigenschaften und der Empfindlichkeit der Komponenten stoßen konventionelle Positionier- und Fügetechniken an ihre Grenzen. Mit unseren fluidbasierten, selbstorganisierenden Lösungsansätzen gehen wir hier neue Wege.

 

Hybride Fertigung

Der Forderung nach individuellen Produkten mit hohem Miniaturisierungs- und Funktionalisierungsgrad nachkommen zu können, bedarf es an fertigungstechnischer Innovation, wie der von uns verfolgte Weg der Kombination von Schichtaufbautechniken mit mikrotechnischen Montage- und Integrationstechniken.

 

Anlagenminiaturisierung und -modularisierung

Bei der Variantenvielfalt und den meist kleinen bis mittleren Stückzahlen in der Mikrosystemtechnik sind eine kompakte Bauweise sowie die Skalier- und Wandlungsfähigkeit von Ausrüstungen wirtschaftlich bedeutsam. Merkmale unserer Lösungen sind ein hoher Miniaturisierung- und Modularisierungsgrad.

Hochpräzises Dispensen

 

»Produktblatt Präzise Handhabung kleiner und fragiler Komponenten«

 

»Produktblatt Manuelle Präzisionsmontage – Zuverlässig und ergonomisch«

 

Broschüre »Mikromontage – Mehr als nur Präzision«

 

Flyer »Hochpräzises Auftragen nieder- bis hochviskoser Medien«